除了材料外，冰刻机的设计软件和相应的生产线也都是问题。
周震看着自己目前所积累下的科技点，不免的叹了一口气。
靠着这大半年的时间，周震好不容易才有了这些科技点，看样子等到明年冰刻机推出的时候这些科技点恐怕都要全部的加在半导体这项技术上面。
不过等到冰刻机推出后，周震所处的供应链体系将会更上一层楼，也将会在整个科技行业之中拥有着绝对的领导地位。
时间到了十一月份！
作为各家手机厂商清理库存产品的一个月，各家手机品牌都或多或少的进行降价促销。
至于柔派发布的产品柔派手机3系列也开始降价处理，整個系列产品在双十一期间直接优惠500元。
而作为刚刚发过的顶尖旗舰柔派手机3S系列，却依旧是稳定在相应的价格区间保持着最基本的产品定位。
这样国内支持柔派的用户松了一口气。
从侧面来看目前的柔派手机，基本上已经在高端的旗舰价位上面，完全的站稳了脚跟。
同时也受到了许多国内用户的支持。
对于柔派手机3S系列进入东欧市场，由于东欧市场的消费者群体的消费能力相对于较少，整体的产品销量基本上和国内产品的销量数据相差无几。
而西欧市场早已经忘却了柔派刚刚杀入欧洲市场的那辉煌表现。
柔派手机的辉煌就如同那昙花一现，再经过了灿烂的绽放之后，便消失在了大众的视野之中。
同时双十一期间，作为和羽震半导体和做关系较为密切的联发科也找到了羽震半导体。
其实在今年的七月下旬，联发科就设计好了明年的旗舰处理器芯片。
只不过相应设计的旗舰处理器芯片的性能相较于和羽震半导体共同设计的天玑2100来说，性能的提升并不是特别的明显。
而最近所爆料出来的火龙旗舰处理器芯片，这一次将不再挤牙膏。
这对于联发科来说是一个非常巨大的挑战，若是明年还能够继续维持今年的表现的话，恐怕联发科很有可能真正意义上的干翻火龙。
在思来想去之后，最终联发科还是找到了羽震半导体，希望能够和对方共同设计一款性能强劲的处理器芯片来狙击联发科。
“果然如此！这性能的确是没提升多少！”
周震看着联发科最新的旗舰处理器芯片的性能参数表现，也不免的发出一阵感慨。
整体的性能表现相较于去年发布的天玑2100来说，提升的幅度也只有不到10%只能算作性能方面的小迭代而已。
说实话，联发科和羽震半导体的关系还是比较密切的，毕竟联发科的处理器芯片用到了许多关于羽震半导体的技术。
联发科基本上每卖出相应的处理器芯片的时候，羽震半导体也能够收集一份不菲的收入。
出于利益以及目前共同的敌人的前提下，羽震半导体和联发科的合作还是必然的。
当然这样的合作能够持续多久，周震也不敢肯定。
毕竟有的时候所谓的合作只不过是相应的利益捆绑而已。
两家公司发生了相关的
利益冲突之时，最终的合作也将会成为泡影，甚至两家有可能是反目成仇。
不过出于相应的利益以及为了能够获得更多的声望值和收益值，周震还是选择和联发科合作。
毕竟今年有一部分的收益值都是来自于联发科的天玑2000系列的处理器芯片。
由于在其中运用了相应羽震半导体的技术，天玑2000系列的处理器芯片没卖出去一块，周震就可以获得相应收益值。
不过周震还是在和联发科合作的时候会考虑留一手，毕竟等到冰刻机出现后，羽震半导体和联发科之间的关系恐怕竞争会大于合作。
“来的及吗？”
“来的及！不过考虑一下将A710换成A78，A510换成A55！”
对于联发科的请求，周震没有拒绝，甚至也开始给联发科提出一些建议。
比如说更换目前处理器芯片的中核心和小核心。
A710和A510是ARM最新推出的两颗核心，但是这两颗核心相比于上一代的A78和A55升级的幅度只有不到8%。
甚至在中高频率的情况之下，这两颗核心的功耗直接会比上一代的核心的功耗提升至少20%。
这可是一个非常恐怖的数字，从这个数字上也能看得出这两颗全新的核心基本上是处于能耗比翻车的情况。
甚至在成为处理器芯片核心之后表现力还不如上一代的A78和A55核心。
就比如说在历史上的火龙778G其实被迫充当了火龙两代中端芯片的救场王。
其中在2021年，膏通所发布的中端处理器芯片其实是采用了火龙888同样三桑5nm制程工艺的火龙780G。
结果这款被寄予厚望的中端处理器芯片，最终因为相应的工艺导致芯片发热严重，最终纸被运用在了大米手机11系列的青春版上。
于是乎，火龙紧急的采用了台积电六纳米制程工艺的救场之作火龙778G充当了自家的中端处理器芯片。
而这款芯片也靠着够用的性能以及相应低的功耗得到了许多厂商的认可，被广泛的运用在中端机型上面。
按道理来说，吃过一次亏的膏通应该会长一些记性，但可惜的是膏通不长记性。
在2022年采用了三桑工艺的火龙7Gen1强势登场，并且在整个核心方面采用的同样是能耗比有些翻车的A710和A510。
相应的核心架构的能耗比翻车再加上制程工艺的翻车。
使得这款处理器芯片在整体的性能方面和火龙778G的小超频版本相差无几，但是在功耗表现方面却实实在在的演绎了一波翻车。
在绿厂采用了这款芯片之后，各家手机厂商店没有厂商敢再采用这款芯片。
毕竟各家厂商都是聪明人，明知道这款芯片不如上一代的火龙778G+，价格又这么贵，最终在产品的发布之上，只能重新的用回了上一代的火龙中端处理器。
780G和7Gen1两颗芯片最终都成为了固有机型的专属芯片，当然也和这两款芯片表现拉夸有必然的联系。
于是火龙778G和
火龙870在这样的环境之下，也只能强行的再一次服役一年。
A710和A510这两颗核心的性能实在是不行，这也从侧面证明了目前的ARM有摆烂的嫌疑。
不过这一次的羽震半导体答应了目前的联发科，自然而然要将对方的处理器芯片进行更深层次的设计。
除了将中核心和小核心的换成上一代的核心之外，另外将中核心和小核心的频率也进一步的调高。
至于超大核心的X2核心，不到极致性能的释放之时，这颗超大核心基本上是处于一种低频休眠的状态。
在轻中度的使用的环境之下中，核心和小核心依旧是占据了主要的运行位置。
在羽震半导体的主导下，不到半个月的时间，联发科又设计了一款全新的处理器芯片。
CPU方面直接将大核心X2频率稳定在了3.2Ghz水平，但是在三颗A78中核心方面，在羽震半导体的要求之下直接提升到了2.92Ghz水平。
这颗中核心的频率都可以充当一些芯片大核心，毕竟中核心达到2.92Ghz基本上是闻所未闻。
当然羽震半导体这么做还是出于对台积电4nm工艺的信任。
毕竟目前的台积电的芯片代工业务基本上是处于目前全球最为顶尖的水平，有台积电的代工将会让联发科的芯片获得天然的优势。
除此之外四颗A55的核心也控制在了2.0Ghz，四颗能效核心能够保证在轻度使用时，将功耗直接拉低。
而在这一次的GPU方面与羽震导体和联发科进行了相应深度的合作探讨。
最终联发科以每块芯片收益的15%的作为利益交换，直接换取到了羽震半导体公司目前所采用的H12架构的GPU核心。
在羽震半导体的规划下，天玑在处理器芯片的GPU方面支持16核心的H12图形处理器。
在GPU的性能表现方面，相比于联发科自主设计的芯片有了最为直接明显的。
同时这颗芯片还在外围配置方面支持羽震半导体的TFS1.5和Tpddr1.5协议的闪存和运存芯片。
并且在ISP核心方面也采用了羽震的专利，运用了羽震半导体天璇700处理器芯片同款的ISP模组。
当然这样做也算是给柔派体系的产品留了一个后门。
在相应的处理器芯片设计完毕之后，联发科对于这颗新的芯片还算满意。
而羽震半导体参与了这一次的新线设计根据相应的合同来说，这个芯片所获得的净利润的15%是留给羽震半导体。
再加上相应的GPU和ISP专利授权费用，这款芯片若是每卖出去一块的话，羽震半导体都能够获得芯片净利润35%左右的收益。
同时由于两者之间的合作关系，这一次的处理器芯片首发权也被周震弄到手了。
而这款芯片将于十二月初开始正式的送往台积电进行相应的流片生产。
估计二月份就可以开始正式的量产出货。
根据两者所谈判的协议来说，在明年四月份之前这个芯片的独占期都是由周震说得算。
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